[美国《每日防务》2005年12月8日报道] 道·科宁复合半导体方案公司称已与美海军研究局签订了一份价值360万美元的合同，开发碳化硅半导体材料技术。

　　这种技术对于宽能带隙设备的开发具有十分重要的意义，可用于支持包括先进雷达系统、基于手机的系统、混合电力车辆以及能量栅格网络在内的新兴高频和高能系统和设备。该公司称将投资提高碳化硅半导体材料的快速生产能力，制造直径达到100毫米的碳化硅基 片。