据新华社东京2月6日电(记者钱铮)日本日立制作所6日宣布,这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片。该芯片长和宽分别为0.15毫米,厚仅7.5微米。
在新型芯片的制造过程中,数据被写入只读存储器(ROM),号码不能被改写,确保了高保真度。
首页 | 将军寄语 | 中 国军事 | 军事图片 | 武器纵横 | 周边军情 | 战略视角 | 各国军力
本网站由舰船知识主办版权归舰船知识所有,未经允许不得转载