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日开发出世界上最小IC芯片

http://jczs.sina.com.cn 2006年02月07日 06:50 解放军报

  据新华社东京2月6日电(记者钱铮)日本日立制作所6日宣布,这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片。该芯片长和宽分别为0.15毫米,厚仅7.5微米。

  在新型芯片的制造过程中,数据被写入只读存储器(ROM),号码不能被改写,确保了高保真度。

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