中新社香港五月二十六日电 台北消息：台湾“工研院”举行“台湾芯片产业新契机研讨会”，指出台湾与大陆芯片设计业产值差距正逐年缩小，相差倍数从二○○二年的近十五倍减为今年的约六倍。

　　据《工商时报》报道，“工研院”项目经理简志胜表示，大陆近年积极发展芯片设计产业，两岸芯片设计业的差距正逐年缩小。举例来说，二○○二年当台湾芯片设计业产值 近五十亿美元时，大陆才数亿美元，以倍数计算足足有近十五倍的差距。但去年当台湾芯片设计业产值增为到近八十亿美元的同时，大陆方面也增长到约十亿美元，倍数陡降为八倍。今年两岸设计业产值相差倍数更有可能缩小到近六倍。

　　简志胜指出，台湾芯片设计业近四年的超额报酬率都在三成二至三成七之间，但近几年的经济效益明显要比二○○○年之前减少。

　　他表示，大陆芯片市场从二○○二年到二○○九年间的年增率超过二成五，但大陆芯片自给率仍不到二成，且整体芯片市场极为分散、去年前十大芯片供货商总计市场占有率仅四成八。而在偌大的大陆芯片市场中，消费性芯片去年成长了三成三，并占有全球消费性芯片市场的三成二。最大宗的应用是电视机、洗衣机等家电用品(合计约三成七)，其次为DVD播放机与小家电类(各一成五)。

　　简志胜认为，手机基频芯片、DVD与MP3相关影音消费产品、数字电视等，都是台湾已拥有相当基础、未来可持续耕耘的市场规模较大的潜力市场。