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台湾当局可望月内开放高阶封测厂赴大陆投资

http://jczs.sina.com.cn 2004年04月15日 20:05 中国台湾网

  中国台湾网4月15日消息据民进党“立院”党团科技政策小组召集人、立委邱创进14日转述,台“工业局”已经同意开放高阶封测厂赴大陆投资,“行政院会”可望一个月内通过。

  民进党“立院党”团科技政策小组昨天邀集“经济部次长”施颜祥、“工业局长”陈昭义以及“陆委会经济处长”傅栋成等相关官员,就“高科技产业赴大陆投资设厂对台高
科技产业影响”,进行专案报告。

  据邱创进转述,“经济部次长”施颜祥认为,既然当局在半导体部分,已小规模且有条件开放八吋以下晶圆赴大陆投资,因此相关高阶封装测试厂也应适度开放。而“工业局”也表示,已同意开放高阶封测厂赴大陆投资,预计一个月内,“行政院会”就会通过此案。

  至于向来被外界认为反对赴陆投资的“陆委会”则表示,之前是因没有机制,“陆委会”才会想办法挡,如今只要“工业局”等单位确定相关产业开放赴陆投资的产值标准,建立起完善的机制,“陆委会”不会再出面阻挡。

  邱创进并透露,对于台积电提出的8吋晶圆第二阶段设备登陆申请,“经济部”原则倾向同意。他也强调,台当局开放较低阶的高科技产业赴大陆投资,不但可和市场结合,也可促使相关产业继续研发更高科技的产业,提升台岛产业竞争力。

  不过台联党团在听到高阶封测厂可能赴陆投资时,强力表达反对之意。台联党总召柯建铭说,政治开放半导体下游的封装测试厂商登陆投资,就好象“割肉喂虎”,将让台湾丧失竞争力。(娟子)

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