台湾半导体IC封装测试业产量冠全球 | |
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http://jczs.sina.com.cn 2003年11月18日 11:09 人民网 | |
人民网高雄消息 台湾在半导体产业上的IC封装测试业产量已排名世界第一,技术与美国、日本、韩国并驾齐驱。长期接触微电子封装研究的高雄县私立义守大学校长傅胜利称,台湾产学界致力于多层电路板研究成绩,让人刮目相看,享誉全球。 傅胜利最近获得美国国际微电子及封装学会(International Microelectronics And PackagingSociety)颁赠二○○三年院士(Fellow)殊荣,他表示,二○○三年全世界前六大 |