记者王保纯

　　本报北京7月12日电科技部、国防科工委、商务部、中科院、中国发明协会和重庆市人民政府今天在此间召开新闻发布会，宣布第五届中国重庆高交会暨第八届中国重庆贸洽会将于11月15日至19日在重庆举行，首届中国国际军转民科技博览会也将同期举办。

　　这届重庆高交会和贸洽会将围绕建设西部最大的技术交易中心的战略目标，突出军转民特色，在高科技成果展示、高科技成果交易、高层互动峰会、高科技主题活动等四方面，力求实现新突破。

　　展会计划设置展位1200个，由兵器装备集团、航天科工集团等军工集团参加的军转民项目的展位数约300个，占总展位数的25%，将初步奠定“军转民”特色展会的基础。展会国际化程度比上届将有提高，境外企业及机构的展位数为150个，增加100%。俄罗斯、日本、丹麦、意大利、比利时和香港等国家和地区均表示参会，其中俄罗斯将组织庞大的军转民代表团参展。

　　展会将通过军转民、电子信息、特色贸易、境外和政府五个展区，集中展示军转民技术、传统产业改造技术、东西部合作技术和生态环境保护技术。贸洽会将推出重庆市重点招商项目370个。

　　据悉，重庆自举办高交会以来，该市的技术合同额从西部的第三位跃为第一位，其中高交会的贡献份额达到1／3以上。