据消息人士透露，我国台湾省的台积电以及联电两家公司0.35～0.18微米CMOS生产量过大，预计空白晶片的库存到今年三季度结束都无法完全消化。

　　消息人士说，几家消费电子和电信IC设计企业，如美国IDMs公司最近都表示，它们无法完成原先与代工厂签订的定单目标，并要求推迟到三季度之后再发货。

　　消息人士还透露，由于发行商大量囤积，以及IC设计师们过于乐观的估计，由台积电和联电为首的台湾代工厂2003年二季度的平均利用率已达到80%，而一季度仅为60%～70%。

　　由于SARS疫情的影响，代工厂的空白芯片和移动电话库存一直持续增加，而PC销售却呈减缓态势。它们都希望在春节前完成亚洲，特别是祖国大陆的电信以及消费电子的IC定单，希望在明年一季度减少其库存。