人民网香港6月3日电台湾消息：一份最新调查报告显示，台湾晶圆(芯片)双雄“台积电”和“联电”仍然稳居全球晶圆代工业务市场占有率的冠、亚军，其中“台积电”市场占有率更高达40%。

　　据台湾媒体报道，国际研究机构iSuppli昨天发布2002年前10大晶圆代工企业报告。这份报告估计，2003年全球晶圆代工产业将比去年增长22%，达140亿美元。

　　根据这份报告发布的营收数字，“台积电”为2002年全球最大晶圆代工厂商，营收比2001年的36.96亿美元增长26.1%，达46.62亿美元；“联电”居第2位，去年的市场占有率为16.7%，但是营收比2001年的21.25亿美元减少8.7%，为19.4亿美元。(陈少波)