中国台湾网1月23日消息台“经济部投审会”昨天原则通过台积电赴大陆设立8吋晶圆厂的申请案，台积电与台湾半导体产业协会(TSIA)对此结果齐表欢迎。

　　据台湾媒体报道，台湾集成电路公司(台积电)去年9月初向台“经济部投资审议委员会”提出赴大陆设立8吋晶圆厂的申请，“投审会”昨天审查本案，结果原则通过，但是要求台积电必须针对资金筹措及运用等方面补充相关文件加以说明。

　　针对昨天的审查结果，台积电表示，尊重当局的决定，至于补件一事，公司在收到“经济部”正式通知后，会针对有疑问的地方立刻补件说明。

　　对于当局允许台积电赴大陆设厂，台湾半导体产业协会秘书长陈文咸表示肯定。他并认为，“经济部”虽然要求台积电补件，但已原则同意台积电登赴，所谓“补件”应该不致有刻意拖延的用意。

　　陈文咸并表示，继晶圆厂登陆过关之后，台湾半导体产业协会将努力推动封装测试与低阶的IC设计赴大陆投资，以发挥产业群聚效应。

　　据报道，台积电在获得当局许可后，将于上海地区设立台积电公司100%持有的台积电(上海)有限公司，并且在上海市松江科技园区建立一座8吋晶圆厂，这座厂月产能3.5万片，使用0.25微米或更成熟的制程技术生产，为大陆市场提供集成电路制造服务。预计完成投资期限为4年，总投资金额为8.98亿美元，其中8.42亿将用于机器设备的购置及运输安装。(晨风)