中新网11月6日电台湾科技人才赴大陆管制办法即将出炉，上海外资企业中芯集成电路大股东4日透露，此项办法一旦公布实施，中芯计划组成律师团，跨海赴台与台湾当局打官司。中芯此一计划如付诸行动，将成为两岸罕见的行政争讼案件。

　　据香港中通社报道，台湾“国科会”草拟的《科技人员赴大陆任职许可办法》，已送“行政院”审查，近期将公布实施，内容将限制半导体等特定产业人才赴大陆就业。此一办 法对正积极扩厂、亟须在台召募人才的外资企业中芯、宏力等大陆半导体业冲击颇大。

　　中芯大股东指出，中芯与华夏半导体在北京合资兴建晶圆厂的计划，预定明年第二季动工兴建；同时，土地铲平等动作也已完成，争取台湾技术团队加入的计划，不会改变。

　　中芯大股东指出，中芯与华夏半导体共同在北京兴建八吋与十二吋晶圆厂正积极筹备中，寻觅建厂技术团队已成当前急要之务，大陆半导体产业发展尚属起步，需要台湾的半导体人才。台湾一旦公布实行《科技人员赴大陆任职许可办法》，将对中芯人才召募产生严重冲击，进而延宕北京建厂的时程。

　　中芯大股东强调，依据股权结构、公司登记地等事实，中芯属于外资公司。如果台湾当局限制半导体人才到大陆的外资公司任职，是不是也应限制台湾半导体人才赴美国、新加坡等地外资半导体公司就业，如此才符合公平原则。