中新社香港七月二十八日电台北消息：台“工研院经资中心”最新预测，台湾半导体业产值今年将比去年同期减少百分之二十。

　　在台湾半导体业中，预计今年仅有IC设计业呈现增长，成长率为百分之二十点七，至于IC制造、封装与测试则呈现两位数负成长，其中动态随机存取记忆体将衰退约百分之三十七至三十八，衰退幅度居历年之冠。

　　据“中央社”今日报道，今年全球十几年来首次出现电脑销售量衰退，台湾的IC设计之所以还能维持百分之二十点七的成长，主要是因为晶片组、光碟机控制晶片、消费性晶片、网络晶片等产品的带动。台湾的IC设计业今年产值为新台币一千三百九十亿元。

　　在半导体制造业方面，台湾今年产值将衰退百分之二十，年产值新台币三千七百五十亿元，而其中DRAM(动态随机存取记忆体)衰退幅度将达百分之三十七至三十八，为历年来衰退幅度最高的一年，与全球今年DRAM制造业平均衰退百分之四十的幅度相近。

　　台“经资中心”预估，台湾的封装业今年产值将衰退百分之十一点一，年产值为七百四十五亿元，测试业今年产值则衰退百分之十五点五，产值为二百七十七亿元人民币，测试业衰退幅度比封装业大，主要是因为半导体景气差，尤其记忆体价格低迷，很多DRAM厂的产品精简测试，例如减少测试的项目等，所以测试业受到这波不景气的冲击比封装业大。(完)